Proses Pembuatan Processor

Pengaplikasian pasir tidak hanya sebagai bahan dasar bangunan, penggosok panci / kuali yang hitam,tetapi selain itu, pasir juga di gunakan untuk membuat mesin utama pada komputer atatu laptop Anda, tidak percaya...? simak baik-baik cara membuat proseccor di bawah ini yang saya copas dari blog tetangga, makasih yah Mr.zerocoll

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.



Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality', atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'.



Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.



Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.



Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).



Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.



Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.



Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.



Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.



Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.



Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.



'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.



Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)



Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'



Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.



'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).



Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'.



Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.



Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.



Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.



Setelah hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada gambar kanannya udah berapa 'Wafer' tuh !?!?



'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..



Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.



Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.



'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.



Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.



Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.



Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)

READ MORE - Proses Pembuatan Processor

Cara Praktis Mengirim Tautan / Link Ke Facebook

Saat berselancar di dunia maya, tak jarang kita menemukan hal-hal yang baru, entah itu berupa gambar, teks, video, audio, atau kombinasi dari beberapa format demikian dan kadang menarik untuk di bagikan kepada teman-teman lainnya dalam situs jejaring sosial semisal facebook, twitter, friendster, hi5, dan lain sejenisnya.

Biasanya dalam sebuah website / blog telah tersedia opsi shared / tombol berbagi yang memungkinkan pembacanya dengan mudah dapat mengirim tautan halaman tersebut ke dalam situs jejaring sosial. Lalu bagaimana jika di dalam halaman yang ingin Anda kirim kedalam facebook (misalnya) tidak terdapat tombol berbagi ? Nah, Dalam pembahasan ini, saya akan mencoba memecahkan masalah tersebut dengan memilih facebook sebagai situs jejaring sosial yang paling diminati di dunia maya untuk sekedar sample.

Caranya sangat mudah, Anda hanya perlu mengcopy kode berikut ini

www.facebook.com/share.php?t=&u=

lalu menuju halaman web yang ingin anda bagi, letakan / tempel kode tersebut tepat di depan kode alamat yang berada di dalam addres bar pada browser.

Setelah itu klik enter, maka anda akan di bawa ke sebuah jendela pop up untuk mengkonfirmasi tautan yang akan dikirim. Dan seperti biasa, akan ada opsi untuk menambah pesan atau apalah namanya saat berada pada jendela pop up.

READ MORE - Cara Praktis Mengirim Tautan / Link Ke Facebook

Teknologi Internet 42 Mbps Pertama Di Asia

Adu Gengsi Internet Kecepatan Tinggi
Syamsudin Prasetyo(IST)INILAH.COM, Jakarta Operator gencar mengupgrade jaringan untuk menawarkan internet kecepatan tinggi. Tapi operator diingatkan agar tidak hanya bersaing karena gengsi. Apalagi 3G juga pernah gagal.

Layanan data internet kecepatan tinggi makin jadi andalan operator. Indosat meluncurkan teknologi HSPA+dual carrier (64 QAM atau MIMO) dengan kecepatan downlink 42Mbps dan uplink 5,8 Mbps.

Group Head VAS Brand Marketing Indosat Teguh Prasetya mengatakan jaringan kecepatan tinggi itu sudah siap pakai dan bukan hanya sekadar trial. Jaringan dengan kecepatan 42 Mbps itu merupakan pertama di Asia dan kedua di dunia setelah Telstar Australia. Saat ini Indosat memiliki jumlah pelanggan layanan data eksisting sebanyak 1,5 juta orang. Sementara pada 2010 menargetkan bisa mencapai 2,5 juta hingga akhir tahun. "Rencananya di 2011 Indosat akan menyelenggarakan kecepatan hingga 80-160 Mbps (downlink) dan 12 Mbps (uplink)," ujar Teguh.Hadirnya teknologi HSPA+ itu dijanjikan mendukung untuk jelajah internet dengan kecepatan tinggi. Selain itu juga untuk streaming video dan televisi definisi tinggi, konferensi video, unduh-unggah super cepat, transfer file kecepatan tinggi dan monitor jarak jauh definisi tinggi.

Sementara XL dihari yang sama menandatangani kerjasama uji coba penerapan teknologi Long Term Evolution (LTE) selama 3-6 bulan di wilayah Jakarta Pusat."Kita tidak main teknologi yang hanya ditambah + (plus) saja. Itu hanya gimmick-marketing, karena ekosistemnya sendiri belum siap, ujar Presiden Direktur XL Axiata Hasnul Suhaimi.Ia mengatakan LTE sebagai tahap akhir teknologi broadband merupakan tujuan XL untuk melompat lebih jauh. Bahkan XL menjanjikan kecepatan downlink hingga 100 Mbps.

XL yakin setelah uji coba LTE akan ada pertumbuhan layanan data lebih dari 13,8%. "Layanan data menyumbangkan 1% pada 2009 dari total revenue Rp12 triliun, sekitar Rp120 miliar. Di 2010 XL menargetkan layanan data bisa menyumbang sebesar Rp1 triliun, jadi 15%," imbuh Hasnul. Dihubungi secara terpisah, Sekjen IDTUG (Indonesia Telecommunications User Group) Muhamad Jumadi menilai broadband atau internet kecepatan tinggi ke depan memang teknologi yang memiliki daya tarik bagi pengguna. Tapi ia mengingatkan agar operator tidak melupakan kualitas. Saya pikir silakan saja, jika operator ingin membuka layanan bahkan 4G. Tapi jangan melupakan kualitas jaringan, pengguna sangat sebal melihat kondisi koneksi saat ini yang tidak lancar, sebelum bicara terlalu jauh, persiapkan dan perbaiki layanan yang ada terlebih dulu!, ujar Jumadi.Menurut Jumadi pasar broadband Indonesia memang besar, baik individu maupun korporat di seluruh pelosok tanah air. Namun IDTUG mengingatkan agar penggelaran jaringan tidak hanya untuk persaingan semata. Masyarakat perkotaan banyak membutuhkan broadband dalam waktu 2-3 tahun ke depan dan saya lihat sektor usaha kecil dan menengah (UKM) besar potensinya. Saya menyambut baik, tetapi yang perlu dicatat 3G bagaimana? nasibnya saat ini tidak terdengar lagi . Jangan hanya menguji coba LTE hanya untuk gengsi bersaing dengan sesama operator seluler dan penyelenggara WiMax. Operator jangan hanya teriak-teriak saja, tetapi perbaiki dulu kualitas layanan yang ada, imbuh Jumadi.Vice President Marketing & Communications Ericsson Hardyana Syintawati mengatakan .masing-masing operator memiliki preferensi sendiri menyangkut penerapan teknologi apakah HSPA+ atau LTE.Indonesia masih belum menerapkan teknologi 4G.

Sedangkan teknologi 3G, 3,5G dan WiMax masih belum secara memadai diterapkan di Indonesia, karena ekosistem menyangkut aplikasi atau konten, komunitas, permintaan dan regulasi masih sangat membatasi meskipun secara teknologi sudah memungkinkan.Sejauh ini negara yang sudah menerapkan teknologi LTE antara lain Norwegia, Swedia dan Amerika Serikat. "Baru Norwegia, Swedia dan AS yang sudah menerapkan LTE. Singapura satu-satunya negara yang sudah melakukan uji coba resmi sebelum Indonesia.

Jika melihat ekosistem yang ada Indonesia masih butuh waktu 2-3 tahun lagi jika memang aspek pendukungnya sudah siap," tambah Hardyana.

Sumber : Inilah.Com
Powered by Sinyal Kuat Indosat

READ MORE - Teknologi Internet 42 Mbps Pertama Di Asia